新品快递 现在起,SimpleLinkTM 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU支持阿里云Link物联网平台 在创新技术的推动下,智能锁、可穿戴设备等物联网应用已经成为时下、甚至是引领未来几年物联网快速发展的主流。 发表于:2018/6/11 下午8:33:30 NetApp联手思科推出全新 FlexPod 解决方案,简化云基础架构和行业特定应用程序交付 NetApp(纳斯达克股票代码:NTAP)今日宣布与思科(纳斯达克股票代码:CSCO)联手推出全新 FlexPod® 解决方案。FlexPod将Cisco UCS 集成基础架构与 NetApp® 数据服务组合在一起,帮助企业利用值得信赖的平台加快应用程序交付和向混合云过渡,从而实现创新。 发表于:2018/6/11 下午8:31:09 IT8900A/E大功率直流电子负载发售在即 专业的仪器制造商ITECH艾德克斯电子即将于5月底发售大功率密度的直流电子负载IT8900A/E系列,电压最高可达1200V,并机功率最大可以达到384 kW,体积更小,4U高度最大输入6kw功率, 重量更轻。为满足更快的测试需求,其内部整体结构进行了全面升级,电流上升下降速度更快,并具有超高的性价比。 发表于:2018/6/11 下午1:23:49 PicoScope 5000D 系列:“功能齐全的多面手” 作为 PC 示波器和数据记录器市场领导者的 Pico Technology,今天将推出 PicoScope 5000D 系列 FlexRes 示波器和 MSO,其纵向分辨率高达 16 位,带宽高达 200 MHz,采样速率高达 1 GS/s。 发表于:2018/6/10 下午9:19:53 基于3D HAL 技术的磁传感器,备有冗余并且具有灵活输出 TDK公司 以HAR 379x扩展了Micronas双晶片霍尔效应传感器产品系列,依照ISO 26262规定为安全要求严苛的汽车和工业应用提供多维磁场测量功能。这一款新传感器提供数码输出:除了脉宽调制(PWM)以外,还依照最新的SAEJ2716 (rev. 4)支持SENT协议。 发表于:2018/6/10 下午9:17:59 抢占制高点 用“芯”谋未来 今年以来,芯片成为当下科技领域最热的词语之一,并被描述成国际竞争中的关键领域。大力发展相关产业,研究出独有核心技术,成为政府、企业和社会的共识。 发表于:2018/6/10 下午9:05:41 称台积电7nm生产工艺已准备好大规模生产 援引彭博社上月报道,台积电已经开始为2018年款iPhone生产7纳米工艺的A12处理器,比iPhone 8和iPhone X目前使用的10纳米芯片体积更小、速度更快、效率更高。目前台积电的主要客户为高通、Xilinx、NVIDIA、联发科和华为海思。 发表于:2018/6/10 下午9:03:59 40年的技术创新——英特尔8086处理器 第八代英特尔®酷睿™ i7-8086K限量版处理器是为纪念x86架构问世40周年而发布的。英特尔8086处理器的诞生代表了英特尔x86架构的问世,同时成为现代计算机的基石。 发表于:2018/6/10 下午8:45:31 限量版第八代英特尔? 酷睿? i7-8086K带来顶级游戏体验 英特尔今天宣布推出新的第八代英特尔?酷睿? i7-8086K限量版处理器,以此庆祝x86系列第一款8086处理器问世40周年。这个限量版处理器提供英特尔最高的桌面游戏性能,并为高级内容创作和计算工作提供强有力支持。 发表于:2018/6/10 下午8:43:54 布局物联网三大战略 英特尔驱动万物智能互联 我们正在快速进入万物智能互联的新时代。数据量在以远超过我们预期的指数级速度增长,数据的类型也变得越来越多元化。这使得更多的应用场景提出了对数据进行实时处理的要求。这些变化带来的影响,不仅需要云端的大数据分析能力的不断提高,也需要边缘实时分析数据以提供及时响应。这种边云共存的新型计算架构在一定程度上起源于计算机视觉应用的迅猛发展,特别是那些开启利用深度学习以及人工智能(AI)的应用。 发表于:2018/6/10 下午8:40:17 <…231232233234235236237238239240…>