新品快递 IDT的RapidIO互联架构助力Orange成功完成社交媒体分析项目 Integrated Device Technology, Inc. (IDT®)(纳斯达克股票代码:IDTI)日前宣布 Orange Silicon Valley 采用 IDT 的可扩展 x86 计算机集群和 20 Gbps RapidIO 系统互联交换机及桥接器作为处理平台,在世界杯决赛阶段比赛期间对实际社交媒体流量进行高性能分析。 发表于:2014/9/30 上午2:52:32 Vishay 为通信电源和LED照明应用而推出新款Gen-2 TMBS®整流器 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出电流等级为5A~30A,采用4种封装形式的15个新款200 V Gen-2 TMBS® Trench MOS势垒肖特基整流器。 发表于:2014/9/29 上午1:11:31 RS与Adapteva签订发售协议 服务于全球工程师的分销商Electrocomponents plc (LSE:ECM) 集团旗下的贸易品牌 RS Components(RS) 公司近期与 Adapteva 公司签署一项重要分销协议。 发表于:2014/9/29 上午12:25:25 Maxim Integrated推出面向Arduino®平台的Pmod™适配器,有效加速开发进程 Maxim Integrated Products推出Pmod - Arduino适配器(MAXREFDES72#),加速各种量产传感器的原型开发。 发表于:2014/9/29 上午12:20:09 更先进、IO密集型、高能效的USB2.0与 SPI / I2C桥接芯片 FTDI Chip 公司长期以来一直被视为 USB 技术创新的代名词,并持续不断地推出半导体产品以帮助工程师实现更好的设计。 发表于:2014/9/28 下午9:18:07 Spansion全新PMIC系列助推 Xilinx Zynq-7000 All Programmable SoC 全球行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion 公司(NYSE:CODE)今日发布面向Xilinx® Zynq®-7000All Programmable SoC的全新PMIC系列。 发表于:2014/9/28 下午9:15:45 意法半导体(ST)推出世界首款基于 ARM Cortex-M7 的STM32 F7 系列微控制器,加快开发人员的创新步伐 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、世界最大的ARM® Cortex®-M微控制器供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布,旗下500余款引脚、软件兼容的STM32产品家族新增加一系列新产品。 发表于:2014/9/28 下午9:08:56 KeyPoint 发布 iOS 8 版情境感知多语言键盘 备受赞誉的全球智能用户界面技术领导者 KeyPoint Technologies 今天宣布,其具有情境感知功能的多语言键盘 Adaptxt 现已推出 iOS 8 版本 。 发表于:2014/9/28 下午8:28:18 TT Electronics为插件电阻实现表面贴装提供新的引脚成型方案 TT Electronics推出一项将轴向插件电阻转换为表面贴装形式的新服务。高效的ZI成型选项使得在贴片或MELF (表面贴装无引脚) 形式中无法实现的插件电阻特性可以为表面贴装电路设计者所用。 发表于:2014/9/25 下午11:31:39 TE Connectivity针对可穿戴设备、智能建筑等应用推出侧面保护可扩展弹簧夹 全球连接领域的领导者TE Connectivity(TE)今日推出两款全新系列可扩展弹簧夹,分别是侧面保护可扩展弹簧夹及侧面保护预装可扩展弹簧夹,这两款产品使用相同的封装,但高度不同。 发表于:2014/9/25 下午11:27:12 <…456457458459460461462463464465…>