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40亿美元市场保持8年没变 可编程逻辑FPGA到底怎么了
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GPU不再主导AI芯片 换ASIC称王
发表于：2017/12/17 上午5:00:00
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灵活的FPGA为数据中心升级带来无限可能
发表于：2017/9/21 上午5:00:00
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智原推出完整的FPGA转换ASIC方案
发表于：2017/8/31 上午5:00:00
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特瑞仕推出3.0A同步整流降压DC/DC转换器XC9274/XC9275系列
发表于：2017/8/23 上午5:00:00
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芯海科技从“芯”出发 争做“中国的TI”
发表于：2017/7/13 上午6:00:00
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“一刀切”时代结束 芯片设计有“芯”思路
发表于：2017/6/26 上午6:00:00
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基于外推补偿技术改进结构的低成本FIR滤波器实现
发表于：2017/6/9 下午1:34:00
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中国本土IC砥砺前行书写差异化生存法则
发表于：2017/6/7 上午8:40:00
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AI技术能否完成IC设计工程师的工作
发表于：2017/5/30 上午6:00:00
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中国要如何开拓FPGA这个半导体小众市场
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大陆IC设计产业崛起 台湾十强未来或面临苦战
发表于：2017/3/24 上午5:00:00
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智原科技：全球第一家获颁ISO 26262证书的ASIC设计服务厂商
发表于：2017/1/19 下午7:37:00
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赛灵思Zynq系列迎来收获期 未来五年CAGR达到40%
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抢攻车用芯片商机 三星代工特斯拉自驾车芯片
发表于：2016/12/12 上午9:29:00
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世芯电子进驻合肥”芯之城” 企业发展迈出稳健的一步
发表于：2016/10/25 上午9:44:00
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赛灵思大学计划项目十年磨一剑结硕果
发表于：2016/9/26 上午10:52:00
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智原携手美国睿思落户重庆 打造一流集成电路研发基地
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德州仪器推出业界最高电流的40-A 16-VIN转换器
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PLDA和円星科技推出台积电28HPC+工艺的PCIe 3.0控制器和物理层解决方案
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一种LTE-A帧定时同步算法的AISC设计与实现
发表于：2016/3/29 下午1:48:00
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electronica China2016前瞻 两大重要领域汽车和安防
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Mentor Graphics 增加内存模型
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FPGA和ASIC的比较
发表于：2015/9/29 下午4:09:00
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莱迪思半导体推出ECP5 Versa开发套件，快速实现智能互连设计的原型开发
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三通道高亮度LED驱动芯片的ASIC设计
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带残余补偿的外推冲激响应低成本FIR滤波器实现
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格罗方德半导体完成对IBM微电子业务的收购
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无线传感器网络MAC层通信芯片设计
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