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美光加码投资台湾建立第二研发中心
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信越推出新型后端制造设备可直接实现HBM内存2.5D集成
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报告称HBM芯片明年月产能突破54万颗
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三星成立新的HBM团队推进HBM3E和HBM4开发工作
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（更新：三星否认）消息称三星HBM内存芯片通过英伟达测试
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美光2025年欲抢下25%的HBM市场
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SK海力士公布近750亿美元投资计划
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三星SK海力士都将在新一代HBM中采用混合键合技术
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