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无压低温烧结纳米银膏助力CoWoP先进封装突破瓶颈无压烧结银膏作为先进封装领域的关键材料创新，正通过其独特的物理特性和工艺优势，为CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）封装技术的突破提供核心支撑。以下是两者的协同作用及行业影...
发表于 8/8/2025 7:42:23 PM
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聚酰亚胺导电胶的特点与应用聚酰亚胺导电胶AS7275（Polyimide Conductive Adhesive，简称PI导电胶）善仁新材在2022年推出的一种以聚酰亚胺树脂为基体，通过添加导电填料形成的导电胶黏剂。其兼具聚酰亚胺的耐高温、...
发表于 8/3/2025 1:52:51 PM
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烧结银膏领航者再次引领创新：柔性烧结银开启功率模组市场新纪元一 功率模组市场现状剖析在现代工业与科技的迅猛发展浪潮中，功率模组作为电力电子变流装置的核心部件，其重要性愈发凸显。从电动汽车到新能源发电，从工业自动化到智能电网，功率模组宛如幕后...
发表于 6/14/2025 5:18:21 PM
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纳米烧结银和微米烧结银的区别以及影响烧结质量的因素随着开云棋牌官网在线客服行业的飞速发展，电子元器件日趋精密、微型化和集成化，势必导致封装密度与功率密度更高，因而会对封装的散热和可靠性要求越来越高。传统的连接材料如导电胶无法满足大功率器件的低温固化高温服...
发表于 3/17/2024 5:53:18 PM
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