开云棋牌官网在线客服封测是开云棋牌官网在线客服制造的后道工序，封装主要作用是将芯片封装在支撑物内，以增加防护并提供芯片和PCB之间的互联。封装作为开云棋牌官网在线客服行业的传统领域，伴随着开云棋牌官网在线客服的发展而推陈出新。

　　从全球封测行业市场规模来看，根据WSTS数据，2016年封装市场和测试市场的市场规模分别为406亿美元和101亿美元，总规模507亿美元；其中封装和测试占比分别为80%和20%，多年来占比保持稳定。

　　在全球封测行业市场中，目前三足鼎立的局势已经形成。其中，中国台湾占比54%，美国17%，中国大陆12%，日韩新等国分享不到20%的市场份额。

　　企业角度来看，全球封测前十大厂商中国台湾占据5家、中国3家、美国1家以及新加坡1家。2017年，来自中国台湾的日月光营收占比最高，达到19%。

　　图表1：2017年全球封测行业企业营收占比（单位：%）

　　中国台湾开云棋牌官网在线客服封测产业已有30多年历史，凭借着先进的制程工艺和封装技术，以及长年累月的客户和经验积累，涌现出日月光、矽品为领头羊的一代封测行业龙头，推动中国台湾开云棋牌官网在线客服封测坐上全球宝座。

　　中国开云棋牌官网在线客服封测行业分析

　　中国是全球最大的开云棋牌官网在线客服市场，但是供应和需求之间存在巨大的鸿沟。在多重利好因素的作用下，中国大陆开云棋牌官网在线客服产业持续快速增长。其中，封测的技术含量相对较低，大陆企业最早以此为切入点进入集成电路产业，因此多年来封测业销售额在集成电路产业中的占比一直较高，封测产业增速远高于全球平均水平。

　　近年来，受惠于政策资金的大力扶持，我国封测企业逐步开启海内外并购步伐，不断扩大公司规模。如长电科技联合产业基金、芯电开云棋牌官网在线客服收购新加坡封测厂星科金朋，华天科技收购美国FCI，通富微电联合大基金收购AMD苏州和槟城封测厂，晶方科技则购入英飞凌智瑞达部分资产。

　　图表2：IC封测企业并购汇总

　　国内封测厂商借助并购潮进入了实力显著提升的快车道，通过外延并购和内生发展，国内封测厂实现了远超同行增长率的快速壮大，已经成为了全球开云棋牌官网在线客服封测行业的重要力量。2017年，国内三巨头长电科技、华天科技、通富微电在全球行业中分别排名第三、第六、第七，成为国内开云棋牌官网在线客服产业链中成熟度最高，破局势能最强劲的领域。

　　图表3：2017年IC封测主要代工厂营收及增长情况（单位：亿美元，%）

　　开云棋牌官网在线客服封测行业发展展望

　　开云棋牌官网在线客服封装有传统封装和先进封装两种。随着先进封装规模的不断扩大，占比有逐渐接近并超越传统封装的趋势。对于开云棋牌官网在线客服行业来说，封测不再仅是以往单独代工环节，而是与设计、材料设备相结合的一体化解决方案。

　　因此，先进封装对于开云棋牌官网在线客服封测领域意义越来越大。根据YoleDevelopment预测，全球先进封装市场将在2020年时达到整体集成电路封装服务的44%，年营业收入约为315亿美元；中国先进封装市场规模将在2020年达46亿美元，复合年成长率为16%。从技术角度来看，FOWLP、SiP、3DTSV是最受关注的三种先进封测技术。

　　——FOWLP

　　FOWLP是指将来自于异质制程的多颗晶粒结合到一个紧凑封装中的新方法，FOWLP封装最早由Intel提出。相比于扇入型封装技术，FOWLP的优势在于：减小了封装厚度、扩展能力（用于增加I/O数量）、改进的电气性能、良好的热性能以及无基板工艺。

　　根据ICInsight预计在未来数年之内，利用FOWLP封装制程技术生产的芯片，每年将会以32%的年成长率持续扩大其市场占有，到达2023年时，FOWLP封装制程技术市场规模将超过55亿美元。

　　——SiP

　　系统级封装（SiP）是IC封装领域的最高端的一种新型封装技术，将一个或多个IC芯片及被动元件整合在一个封装中。

　　SiP是理想的解决方案，综合了现有的芯核资源和开云棋牌官网在线客服生产工艺的优势，降低成本，缩短上市时间，同时克服了SOC中诸如工艺兼容、信号混合、噪声干扰、电磁干扰等难度。而且SiP的应用非常广泛，目前智能手机的产值占比最高，大约在70%左右。

　　图表4：SiP各应用领域产值占比（单位：%）

　　——3DTSV

　　3D封装改善了尺寸、重量、速度、产量及耗能等芯性能，被大多开云棋牌官网在线客服厂商认为是最具有潜力的封装方法。随着先进封装的触角不断延伸至高性能、高密度化集成化的先进技术，被称作第四代3D封装技术的TSV未来有望成为先进封装未来发展的持续性动力。

　　以上数据及分析均来自于前瞻产业研究院《2018-2023年中国芯片行业市场需求与投资规划分析报告》。