汽车电子最新文章 又一家汽车芯片大厂宣布涨价 3月11日消息，根据最新曝光的一份文件显示，汽车芯片大厂恩智浦（NXP）于当地时间3月5日向合作伙伴发出价格调整通知函，宣布将自2026年4月1日起对部分产品实施价格上调。 发表于：2026/3/12 激光雷达正式迈入图像级时代 近日，华为乾崑正式发布全球量产最高规格的896线双光路图像级激光雷达，标志着车载激光雷达正式从“点云级”迈入“图像级”时代。这一技术突破不仅刷新了车载感知硬件的性能天花板，更在智能辅助驾驶向高阶演进的关键节点，为行业提供了感知技术的全新解决方案，开启了车载感知技术的全新产业周期。 发表于：2026/3/12 首款国产高性能车规级MCU芯片今年量产上车 3 月 11 日消息，据烽火通信分享，首款国产高性能车规级 MCU 芯片 —— DF30 今年正式量产上车。东风皓瀚、猛士 817、奕派 007 等多款车型的核心控制系统，均搭载这款自主研发的车规级芯片。 发表于：2026/3/12 BANF与芯科科技携手推出智能轮胎监测解决方案 中国，北京 – 2026年3月10日 – 韩国智能轮胎系统提供商BANF与低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）今日宣布：双方携手在轮胎监测技术领域取得突破性进展。 发表于：2026/3/12 电动汽车布局缓慢 大众集团宣布裁员5万人 当地时间3月10日，德国汽车制造商大众汽车集团发布的财报显示，2025年其利润遭遇腰斩，创下自2016年柴油车排放丑闻以来的最低业绩。与此同时，大众集团宣布将于2030年前在德国裁减5万个岗位，以应对多重挑战下的成本压力。 发表于：2026/3/12 英飞凌推出首款集成微控制器和功率级的MOTIX™电机控制SiP 【2026年3月11日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布推出首款面向汽车领域的全集成式电机控制系统级封装（SiP）产品MOTIX™ TLE9954QSW40-33。 发表于：2026/3/11 电装电动化产品搭载于丰田“bZ4X” 株式会社电装(以下简称“电装”)自主研发的电动化核心产品已搭载于丰田纯电动SUV“bZ4X”。此次应用的产品包括由株式会社BluE Nexus(以下简称“BluE Nexus”)开发的新型eAxle中配置的逆变器，以及用于电池监控与管理的电池监测电路与分流电流传感器三款产品。相关技术将助力整车在能耗表现、动力响应和充电效率方面实现进一步提升，推动纯电动汽车的普及与应用。 发表于：2026/3/11 长电科技汽车电子（上海）有限公司正式启用 3月10日，长电科技旗下面向汽车电子与机器人应用的芯片封测工厂——长电科技汽车电子（上海）有限公司（JSAC）在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区举行启用仪式，标志着公司正式投产。 发表于：2026/3/11 英飞凌持续巩固全球微控制器市场领导地位 【2026年3月10日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）进一步巩固其在全球微控制器市场的领导地位。 发表于：2026/3/11 英飞凌新推出三款DRIVECORE软件套件加速SDV开发流程 2026年3月10日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出三款用于简化和加速软件定义汽车（SDV）开发流程的全新软件套件，进一步扩展其DRIVECORE软件产品组合。 发表于：2026/3/10 宁德时代45.2%登顶 韩国三大电池巨头1月装机量集体大跌 3月9日消息，根据市场研究机构SNE Research发布的数据，今年1月，全球动力电池总装机量达到71.9GWh，同比增长10.7%。其中，宁德时代1月装机量达32.5GWh，同比增长25.7%，其全球市场份额从去年同期39.9%大幅提升至45.2%，稳居全球首位。 发表于：2026/3/10 英飞凌AURIX™ TC3x汽车微控制器系列新增400 MHz 新型号 2026年3月9日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布，在其 AURIX™ TC3x 系列汽车微控制器（MCU）中新增400 MHz 新型号。 发表于：2026/3/9 英飞凌推出TEGRION™ SLI22汽车安全控制器 2026年3月6日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出采用28纳米技术的TEGRION™ SLI22汽车安全控制器，这款创新的解决方案旨在为前瞻性的互联系统保驾护航。 发表于：2026/3/9 全球首条35微米晶圆封测产线落户上海 3月4日，据上海松江官方消息，位于上海松江综保区的尼西半导体科技（上海）有限公司宣布，已建成投产全球首条35微米功率半导体超薄晶圆工艺及封装测试生产线。该技术将晶圆厚度缩减至35微米，大幅降低了功率芯片的导通电阻与热阻，主要面向新能源汽车和5G基站等高功率密度应用场景，为国产功率器件打入高压平台及快充市场提供产能基础。 发表于：2026/3/5 【回顾与展望】Microchip：AI为计算能力和连接性带来重大挑战 【编者按】2025年，半导体市场在汽车电子、AI、消费电子和工业自动化等领域的推动下，实现了显著复苏和快速增长，市场竞争激烈……在2026年，半导体市场能否继续保持增长态势，汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？日前，Microchip CEO Steve Sanghi对本站记者介绍了Microchip 2025年的回顾与对于2026年的展望和公司的未来发展战略。 发表于：2026/3/3 <12345678910…>
