头条 模拟与嵌入式创新赋能边缘AI、汽车智能化与能源转型 【编者按】2025年，半导体市场在AI、汽车电子、消费电子和工业自动化等领域的推动下，持续快速增长，市场竞争激烈……在2026年，半导体市场能否继续保持增长态势，AI基础设施、汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？ 开云足球链接 水下光学位姿追踪设备推荐 在机器人科研中的前沿应用与选择指南 在幽暗的水底,特制光学镜头组成一张无形巨网,毫米级的微妙运动在监测屏幕上被实时呈现——这已成为我国水下机器人与海洋能源技术研究的关键实验场景。面对水下及涉水场景的高精度测量需求,NOKOV度量动捕提供了专门的光学动作捕捉解决方案。其Mars UW系列镜头专为水下环境设计,通过深度压力测试(如100米),表面经过防腐防锈蚀特殊处理。 发表于：2026/2/5 芯原增强版ISP8200-FS系列IP获ASIL B功能安全认证 芯原股份宣布其ISP8200-FS系列图像信号处理器（ISP）IP的最新增强版本，包括ISP8200-ES和ISP8200L-ES，已实现性能和能效方面的全面提升，可更好地支持复杂的车载摄像头系统。 发表于：2026/2/5 物理AI蓄势待发，存储准备好了吗？ 近期发布的智能眼镜，在外观上已经与传统眼镜趋于相同，不再是硕大的镜框和支架，SoC与存储单元可以藏在更小的封装内。特别是存储解决方案在提升性能，给AI提供更高效数据传输支持的同时，进一步的压缩物理空间，让诸如眼镜的智能AI变成了现实。 发表于：2026/1/30 MIKROE与瑞萨签署多年MCU嵌入式开发工具支持协议 根据该协议，MIKROE为瑞萨最受欢迎的500个MCU以及即将发布的新产品提供开发工具，并建立瑞萨首个Planet Debug远程板场，使世界各地的开发人员能够在无需投资任何硬件的条件下，即可远程调试代码。 发表于：2026/1/28 人工智能与半导体技术“双向赋能” 2025年，瑞萨电子在极具挑战的市场环境中展现了强大的业务韧性与战略执行力。尽管受行业整体库存调整影响，但在核心领域取得了扎实的进展，并为长期增长奠定了坚实基础。 发表于：2026/1/28 模拟与嵌入式创新赋能边缘AI、汽车智能化与能源转型 【编者按】2025年，半导体市场在AI、汽车电子、消费电子和工业自动化等领域的推动下，持续快速增长，市场竞争激烈……在2026年，半导体市场能否继续保持增长态势，AI基础设施、汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？ 发表于：2026/1/27 英飞凌推出新一代USB 2.0外设控制器EZ-USB™ FX2G3 【2026年1月27日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出新一代USB 2.0外设控制器 发表于：2026/1/27 莱迪思FPGA在无刷三相电机磁场定向控制中的应用优势 本白皮书探讨了使用莱迪思FPGA在无刷三相电机应用中实现磁场定向控制（FOC，Field-Oriented Control）的诸多优势。FOC技术通过将电机电流转换至旋转参考坐标系，可实现精准的转矩和转速控制。传统上，这一功能由MCU或DSP实现，而FPGA凭借其并行处理能力、低延迟特性以及确定性时序，展现出更为卓越的性能。莱迪思FPGA在实时执行、可扩展性、系统集成及可靠性方面具备显著优势，是紧凑型、高能效电机控制系统的理想之选。本白皮书还展示了两个采用Lattice Certus™-NX FPGA的小型电机驱动器设计实例，详细介绍了器件选型、PCB布局以及通信接口。这些设计实例充分表明，莱迪思FPGA能够满足机器人、工业自动化等现代电机控制应用场景的严苛需求。 发表于：2026/1/27 Microchip推出SDI IP内核与四通道CoaXPress™桥接工具包 Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布扩展其 PolarFire® FPGA 智能嵌入式视频生态系统 发表于：2026/1/20 莱迪思荣获国际科创节2025年度产品创新奖 Lattice Nexus™ 2 FPGA平台能够获得2025年度产品创新奖。 发表于：2026/1/20 <12345678910…>
