俄晶圆厂开售晶圆工艺品

在半导体行业，测试晶圆（Test Wafer）通常是完成质量监控和工艺调试使命后便被废弃的“幕后功臣”。但最近，俄罗斯最大的微电子制造商Mikron却为这些硅片找到了一条令人意外的“再就业”路径：将它们装裱成画框艺术品，作为官方纪念品公开销售。

发表于：2026/5/20 上午9:19:11

关键词：
Mikron
晶圆
半导体制造

PCB多层板需求增长 背后是硬件创新在提速

在智能硬件、AI服务器、汽车电子、工业控制等产业加速发展的今天，PCB多层板正在成为硬件创新背后不可忽视的支撑。对一款复杂电子产品而言，芯片、算法和软件固然重要，但如果没有稳定可靠的高多层PCB作为承载，复杂电路设计很难真正落地。

发表于：2026/5/20 上午9:11:50

关键词：
嘉立创
PCB
电路设计

2026年模拟电路版图生成自动化工具完整指南

模拟电路版图生成自动化工具，是指利用算法、规则引擎及人工智能（AI）技术，将模拟电路原理图（Schematic）自动或半自动地转化为符合制造规则的物理版图（Layout）的电子设计自动化（EDA）软件。

发表于：2026/5/20 上午9:05:58

关键词：
模拟电路
EDA
LAYOUT

武汉新芯撤回IPO申请

5月19日，上交所发布公告，日前新芯股份和保荐人国泰海通、华源证券提交申请撤回公司发行上市申请文件。根据《上海证券交易所股票发行上市审核规则》第六十三条的有关规定，交易所决定终止对新芯股份首次公开发行股票并在科创板上市的审核。

发表于：2026/5/20 上午9:00:44

关键词：
武汉新芯
存储

英飞凌荣获“2026年度AI影响力奖”

【2026年5月19日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）凭借其“面向测试工程的生成式AI”（GenAI for Test Engineering）项目荣获“2026年人工智能影响力奖”。该奖项由德国《经理人杂志》（manager magazin）和保时捷管理咨询公司（Porsche Consulting）联合颁发，旨在表彰通过有针对性地应用AI而实现显著且可衡量商业影响力的企业。

发表于：2026/5/19 下午6:21:05

关键词：
英飞凌

产能将激增 明年下半年内存或将显著降价

5月19日消息，当前，人工智能市场对存储芯片的需求激增，导致内存业陷入供不应求的上行景气周期中，但一名资深行业专家指出，这一局面可能在明年下半年发生改变。

发表于：2026/5/19 下午1:18:09

关键词：
存储芯片
供应链
三星

NASA测试抗辐射太空AI芯片

5 月 19 日消息，航天任务（尤其是那些需要长期驻留太空的）对飞行器上芯片的可靠性、抗辐射、抗温变能力有着极其严格的要求，这导致航天级芯片通常制程工艺和性能水平严重落后于地面芯片，大量计算负载不得不需要传输到地面处理。NASA 携手 Microchip 开发太空级 SoC：性能可达当前芯片 500 倍

发表于：2026/5/19 下午1:06:51

关键词：
NASA
AI芯片
Microchip
SOC
抗辐射

玻璃多维永久光存储技术迎来重大突破

"5月19日，由华中科技大学科研团队主导、武汉一尧科技落地产业化的玻璃多维永久光存储技术迎来重大突破。该技术依靠飞秒激光在玻璃内部完成三维纳米级刻写，打造四百层立体存储结构，搭配多维编码方式实现高密度长寿命数据固化存储。其2毫米厚的玻璃存储碟片单碟理论最高容量可达360TB，数据写入后可稳定保存长达十万年，该介质具备耐高温、抗腐蚀、耐辐射、静置零能耗的特性，原材料储量充足绿色无污染，介质成本仅为传统硬盘的十分之一。该技术斩获2024年全国颠覆性技术创新大赛最高奖项，目前已完成小规模量产，正推进落地云存储、档案归档、医疗影像等领域。"

发表于：2026/5/19 下午1:01:12

关键词：
华中科技大学
光存储
一尧科技

罢工风声紧 三星正减产存储芯片全力加码HBM

5月19日消息，据媒体报道，受韩国工会罢工预警影响，全球存储巨头三星电子突然启动生产线应急调整：一边提前减产控风险，一边将产能全力向最核心的高端芯片HBM倾斜。

发表于：2026/5/19 上午10:29:29

关键词：
三星
存储芯片
HBM
晶圆代工

中芯国际已采购800台中微刻蚀机

5月19日消息，近日，央视财经《对话》节目聚焦中国半导体设备产业突围之路，“中国刻蚀机之父”尹志尧与中芯国际创始人张汝京同台讲述国产设备从无到有的攻坚历程。张汝京透露，中芯国际已经累计向中微半导体采购至少800台刻蚀机。

发表于：2026/5/19 上午10:25:43

关键词：
中芯国际
中微半导体
刻蚀机
半导体设备
晶圆代工

AI热潮冲击供应链 苹果DRAM议价权削弱

5 月 19 日消息，据韩国《中央日报》昨日报道，随着 AI 数据中心对高性能存储芯片的需求呈爆发式增长，苹果在 DRAM 芯片采购方面的传统议价主导地位正遭到削弱，其采购策略已从“追求最优价格”转向“确保足够货源”。

发表于：2026/5/19 上午9:59:36

关键词：
苹果
DRAM
供应链
三星
SK海力士

英伟达宣布交付首批Vera CPU

5 月 19 日消息，英伟达今日宣布，其首批 Vera CPU 已于上周五及本周一开始向各大 AI 公司发货，标志着这款专为 Agentic AI 设计的处理器正式进入量产阶段。

发表于：2026/5/19 上午9:52:24

关键词：
英伟达
VeraCPU
AI芯片

新型太赫兹系统在560GHz频段实现100G级无线通信

面向未来6G通信的太赫兹技术取得新突破。日本德岛大学研究团队开发出一种新型太赫兹无线通信系统，在560吉赫兹（GHz）频段实现每秒112吉比特（Gb）的无线传输速率，首次在420GHz以上实现每秒100G级无线通信。这一成果是迈向实用化6G无线系统和超高速移动回传的重要一步。

发表于：2026/5/19 上午9:38:59

关键词：
太赫兹
无线通信
6G

AI数据中心需求火爆 光纤价格飙升

人工智能训练与推理集群需要比传统云基础设施更密集的互联架构，使得用于数据传输的光纤陷入供不应求的局面。据估算，北美光纤需求预计将增长22%至25%，而供应增幅仅为12%至19%，大批量买家的交货周期已延长至20周以上，小批量买家的等待时间甚至长达一年。 大型科技公司正通过签订多年期合同应对该局面，1月Meta与占据全球光缆市场10.4%份额的康宁签署价值60亿美元的供应协议，英伟达向康宁投资3亿美元，用于在北卡罗来纳州和德克萨斯州新建三座光纤制造厂。相关预测显示，2025年至2031年间，全球光纤电缆市场预计以4.1%的复合年增长率增长，2031年市场规模有望达到126亿美元。

发表于：2026/5/19 上午9:35:42

关键词：
光纤
光通信
AI数据中心
AI计算
AI推理

台积电启动1nm制程生产规划 同步筹建12座新工厂

5月18日消息，台积电首批2nm芯片组将于晚些时候落地，目前已正式启动1nm制程的生产规划，同步筹建12座新晶圆厂，作为2nm到1.4nm等多代工艺的生产中心。受龙潭三期扩建项目土地收购进度制约，其1nm芯片预计2030年或2031年实现商业化大批量量产。三星计划2029年推出1nm晶圆，此前已在美建立2nm晶圆厂，但当前面临工会罢工威胁，其2nm晶圆良品率不足，多数芯片设计厂商仅将其作为台积电产能不足时的备选，三星计划拉长2nm节点停留周期磨合工艺、稳固代工质量以争夺客户。

发表于：2026/5/19 上午9:34:27

关键词：
台积电
1nm
晶圆代工
2nm
三星
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