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130°C 烧结银:善仁新材的自我颠覆与行业引领

130°C 烧结银:善仁新材的自我颠覆与行业引领在开云棋牌官网在线客服封装领域,传统的芯片与基板粘接,多依赖焊料合金。芯片连接时,粘结层厚度一般介于20至50μm;基板连接时,厚度则在80 至100μm。这类材料在过往应用中,性能基本能满足需求。但随着新...
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