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让存储芯片暴跌的谷歌论文被指学术不端
日本功率半导体三巨头宣布签署合并备忘录
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SuperCLUE发布2026年3月中文大模型基准测评结果
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晶圆代工与封测成本同步上涨 显示驱动IC正酝酿涨价
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·基于自适应卷积和动态Transformer的红外与可见光图像融合
·离散制造企业数字化改造新范式
·基于语音识别的轨道交通辅助控制系统设计
·基于SpaceOS的工控机跨平台SMP多核移植与应用
·一种基于ADBMS6830的液冷电池管理系统设计
·面向无人机的高速数据采集及回放系统设计
·基于UDSonCAN协议的车载ECU Bootloader开发
·基于SAE特征优选和Bagging集成学习的油藏初期产能预测
·基于图像金字塔与双线性插值的点云融合研究
·基于图像拼接的输电线路覆冰重量估计研究
·混合双通道主动降噪算法的抗干扰优化研究
·基于SoC的数模混合验证的平台实现方法
·大数据综合信息处理SiP电路设计
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·生成式 AI 帮助工程师挖掘隐藏在非结构化数据中的深层洞察
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《集成电路应用》杂志征稿启事
《集成电路应用》杂志通过电子邮箱(ICAPP@belling.com.cn)接收投稿。
·【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
·【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”
·【下载】5G及更多无线技术应用实战案例
·【通知】2025第三届电子系统工程大会调整时间的通知
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离散制造企业数字化改造新范式
一种基于ADBMS6830的液冷电池管理系统设计
基于自适应卷积和动态Transformer的红外与可见光图像融合
基于语音识别的轨道交通辅助控制系统设计
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2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
尽管AI在诸多领域实现了爆发式增长,但受半导体行业复杂特性的影响,其在该领域的发展更为循序渐进。不过,2026年将成为关键的一年,因为AI驱动的工作流程将从概念阶段走向部署阶段。这不仅会带来技术层面的挑战与机遇,也将凸显出智能设计自动化下一发展阶段不可或缺的人才需求。
·锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
·边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
·【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
·【回顾与展望】Microchip:AI为计算能力和连接性带来重大挑战
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·如何化解跨架构时代的工程开发和管理难题
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·《集成电路应用》杂志保密证明材料模版
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·基于边界扫描的多芯粒异构集成系统互连线测试方法
电路图
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线性稳压器的内部电路与构成分析
升压IC之SX1308的SX1308应用电路图与SX1308升压电路图
TPSM84A22 SWIFTTM 电源模块
TPS54302同步降压转换器
计算工具
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·数学计算:科学计算器
·电阻:色环电阻计算器
·经典电路:差动放大器计算器
·电容:电容时间常数计算器
·电感:感抗、容抗计算器
·二极管:稳压二极管应用与选择计算器
·三极管:三极管偏置电压计算器
·电池:电池使用寿命计算器
会展
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爱发科电子半导体技术研讨会暨SEMICON China 2026出展圆满举行
在半导体行业盛会SEMICON China 2026盛大举办之际,全球知名的真空技术综合解决方案提供商—爱发科集团,以“解锁无限可能——真空技术驱动的创新未来”为主题重磅出展,并受邀出席同期中国显示大会论坛。在论坛上,爱发科中国市场总监王禹发表演讲,分享了针对AI+AR市场爆发式增长,爱发科在新型显示领域打造的全链路解决方案。
·展会次日全景揭秘全链路高可靠智造硬核实力
·AI狂飙时代,谁在定义未来?
·工业智能体集中爆发!慕尼黑上海电子生产设备展今日开幕
·以“芯科技”推动“智升级” 汉高携创新材料解决方案亮相Semicon China 2026
·深圳电机春季交流会参会指南发布
专题
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忆阻器测试专题
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行业频道
工业自动化
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消费电子
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晶圆代工与封测成本同步上涨 显示驱动IC正酝酿涨价
3月27日,根据TrendForce集邦咨询最新调查,由于2025年起半导体晶圆代工与后段封装测试成本逐步提高,且贵金属原材料价格持续攀升,加重了显示驱动IC (Display Driver IC, DDIC)厂商成本压力,部分业者近期已开始和面板客户沟通,评估上调报价的可能性。
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汽车电子
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是德科技在2026AEC上发布新一代车载网络测试解决方案
是德科技(NYSE: KEYS )将在德国举办的汽车以太网大会(AEC)上(展位号 B-07)展示全新汽车以太网接收器一致性测试解决方案
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·国产无人机蜂群作战系统首次展示
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·2025年度“中国科学十大进展”发布
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智能电网
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我国首个新型储能AI数据分析平台正式投用
3月24日消息,据媒体报道,我国自主研发的首个新型储能人工智能数据分析平台近日正式投用。该平台接入了多种技术类型的新型储能设备,依托AI自主学习与海量数据分析,能够远程实时发现设备存在的缺陷隐患,自动生成运维方案并迅速处置。
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